- PCB 제조 공정 상 전처리 공정에 사용되는 설비로 Cu 표면에 BRUSH를 이용하여 SCRATCH(긁힘 자국)를 만들어 Dry Film 공정 또는 각종 Resist의 표면 장력(Peel Strength)를 높이는 용도로 사용한다. 회로 형성(D/F), PSR 인쇄, 금도금전처리, DEBERRING용 등 Cu 표면 세정, 긁힘을 만드는 용도로 사용함.
- 기판 표면의 균일한 연마 구현 및 진동 최소화 - BRUSH AMPERE AUTO CONTROL 기능 (ANALOG, DISITAL) - AUTO DRESSING 기능 - BRUSH 교체 시간 통보 기능 - BRUSH 교체의 편리 기능 (SENSOR를 통한 AUTO CENTERING 기능) - BRUSH OVER LOAD 방지 기능 - TOUCH SCREEN을 통한 입˚출력 자동 관리 기능 - 설비 에러 이력 관리 자동 기능
처리기판 두께
Core 0.1 ~ 3.2t
표준속도
2.0 M/miN
최대기판(mm)
510 * 610
장비속도
0.5 ~ 4.0 M/min
최소기판(mm)
250 * 250
OSC CYCLE
460 CPM
BRUSH RPM
1500 ~ 2300
OSC STROKE
5 mm
기어방식
WARM GEAR
FPC(LINE/SPACE)
Cu1/2oz 30/30㎛
- 투입 → BRUSH(4축) → 수세(고압,중압,JET) → 건조 → 배출(설비 용도에 따라 공정 변경 가능)
