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- PCB 제조 공정상 물과 배합된 ALUMINUM OXIDE 혼탁액을 고압 분사하여 기판의 표면을 연마하는 설비임.
본 설비는 BUFF 연마기를 적용하기 어려운 연성 기판의 표면 세정 및 조도의 형성에 적합한 표면 처리용 설비임.
적용 공정은 PSR 전처리, 금도금 전처리 및 각종 전처리 라인에 적용이 가능함.
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- 탁월한 분사 능력을 보유
- ALUMINUM OXIDE의 침전에 방지를 위한 교반 모터 적용
- 교반 모터 적용에 따른 응고 방지
- TOUCH SCREEN을 통한 입˚출력 자동 관리 기능
- 설비 에러 이력 관리 자동 기능
- CYCLONE 공정을 통한 ALUMINUM OXIDE 회수 기능 | | |
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| 처리기판 두께 |
Core 0.1 ~ 1.6t |
표준속도 |
2.0 M/miN |
| 최대기판(mm) |
510 * 610 |
장비속도 |
0.5 ~ 4.0 M/min |
| 최소기판(mm) |
250 * 250 |
HOLE SIZE |
Min 0.25 mm | |
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- 투입 → JET SCRUBBER → JET 수세(CYCLONE ZONE포함) → 경사 수세 → 초음파 공정(DIP) → 초음파 수세 → 건조 →
배출 |
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